科技汇华南 商机尽掌握——2004国际线路板及电子组装展览会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 商机 中国 科技 展览会 电子组装 协会 会长 线路板 东莞 华南
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

备受业界人士关注的2004国际线路板及电子组装展览会于2004年12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心举行。随着12月8日的一声锣响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功，开幕式结束后，香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及展委会会长一行十余人一起参观并巡视了展览会。