串行通讯中TTL和EAI电平转换的软实现

• 作者: 朱彦卿 杨春燕
• 来源期刊: 工业控制计算机
• 学科: 工学
• 关键词: RS232C TTL EAI 串行通讯
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 单片机与PLC应用
• 页码范围: 52-53
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2675字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-182X.2004.02.024

摘要

本文以80C52单片机与TP UP-AF打印机的串行通讯为例,详细介绍了一种不使用电平转换芯片实现TTL与EAI电平软转换的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱彦卿	湖南大学电气与信息工程学院	22	358	10.0	18.0
2	杨春燕	湖南大学电气与信息工程学院	1	2	1.0	1.0