西门子将资助同济中德学院开设新课程

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 学院 新课程 资助 校长 开设 学校 讲座 物流 集团 高层管理人员
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 17
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

2004年10月4日，西门子物流与装配系统集团高层管理人员Peter Drexel博士和上海同济大学校长兼中德学院(CDHK)院长万钢教授签订了一份关于主办一项大学讲座的协议。在这项讲座中，西门子物流与装配系统集团电子装配系统部(Siplace)将同时资助开设一门名为“微电子和SMT制造“的研究生课程。