均匀化处理对7055合金硬度和电导率的影响

• 作者: 尹志民 李杰 王涛 黄继武
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 7055铝合金 均匀化 布氏硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 175-178
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 2379字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.043

摘要

用硬度和电导率测量、金相和X射线衍射物相分析技术研究了超高强7055铝合金在不同均匀化处理工艺条件下组织和性能的变化规律. 实验结果表明, 在400 ℃以下均匀化, 合金硬度降低, 电导率则升高; 400 ℃以上均匀化, 合金的硬度先升而后降, 合金的电导率则单调下降. 金相和X射线物相分析的结果表明, 400 ℃以下均匀化, 半连续激冷铸造得到的过饱和固溶体分解析出平衡相, 基体过饱和程度下降导致合金的硬度下降而电导率上升; 400 ℃以上均匀化, 一方面, 枝晶偏析逐渐消除, 另一方面, 析出的平衡相又回溶到固溶体基体中, 基体过饱和程度增大, 合金的硬度增加而电导率则随之下降. 均匀化温度愈高, 平衡相溶解愈充分, 合金的电导率下降愈多. 与此同时, 合金晶粒粗化, 合金的硬度又随之下降. 综合分析的结果表明, 450 ℃/24 h是较为理想的均匀化处理工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹志民	中南大学材料科学与工程学院	233	3801	29.0	51.0
2	王涛	中南大学材料科学与工程学院	96	639	14.0	21.0
4	李杰	中南大学材料科学与工程学院	84	800	14.0	25.0
5	黄继武	中南大学材料科学与工程学院	37	416	12.0	19.0