岳丰布线全球新产品发布会台北站如期举行

• 来源期刊: 计算机网络世界
• 学科: 工学
• 关键词: 岳丰科技集团 布线系统 YFC—BonEagle CABLING 岳丰布线
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 页码范围: 39
• 页数: 1页
• 分类号: TU855

摘要

2004．10．8～10．12台北国际电子设备展在台北世贸隆重举行。岳丰科技集团在展会期间举行了岳丰布线(YFC—BonEagle Cabling)全球新产品发布会台北站的活动，发布会受到光临展会的欧美代表及台湾本地区专业人士的惠顾。