凹印的现状与发展趋势

• 作者: 孙敬忠 成西良
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与印刷
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TS85
• 字数: 3798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2004.03.013

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙敬忠		15	53	4.0	7.0
2	成西良		13	51	4.0	7.0