晶粒尺寸与保载载荷对Cu膜纳米压入蠕变性能的影响

• 作者: 徐可为 王飞
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米压入 蠕变 晶粒尺寸 应力指数
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 页码范围: 1032-1036
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 3585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.10.005

摘要

利用纳米压入仪对Si片上的多晶Cu膜进行压入蠕变研究.实验结果显示晶粒尺寸大于200 nm时,应力指数对晶粒尺寸不敏感.当晶粒尺寸小于200 nm时,因压头底部更多的晶粒参与变形,应力指数随晶粒尺寸的降低而增大.认为薄膜材料存在一个对应力指数不敏感的最小临界晶粒尺寸lc.Cu膜的应力指数随保载载荷增大而增大,其主要原因在于高载荷下位错强化机制使蠕变率降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家实验室	238	3333	30.0	44.0
2	王飞	西安交通大学金属材料强度国家实验室	42	448	11.0	20.0