SMT建模仿真研究现状及发展

• 作者: 樊强 毛信龙 韩国明 黄丙元
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 表面组装技术(SMT) 再流焊工艺 组装件 焊点 仿真模型
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TG47
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2004.11.010

摘要

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊强	天津大学材料科学与工程学院	4	30	2.0	4.0
2	韩国明	天津大学材料科学与工程学院	18	132	7.0	11.0
3	黄丙元	天津大学材料科学与工程学院	4	9	2.0	3.0
4	毛信龙	天津大学材料科学与工程学院	3	3	1.0	1.0