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摘要:
为制备符合Si集成铁电器件要求的高质量Si基铁电薄膜,采用溶胶-凝胶(sol-gel)工艺,制备了MFM及MFS结构的铁电薄膜系统.研究了不同结构及不同衬底对铁电薄膜系统铁电性能及电滞回线的影响,并对这些差异产生的主要影响因素进行了分析.在此基础上,提出并制备了Ag/Pb(Zr0.52Ti0.48)O3/Bi4Ti3O12/p-Si多层结构,该结构铁电薄膜系统的铁电性能及电滞回线的对称性有明显改善,有望应用于Si集成铁电器件.
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文献信息
篇名 结构设计对铁电薄膜系统电滞回线的影响
来源期刊 无机材料学报 学科 工学
关键词 铁电薄膜 电滞回线 sol-gel工艺
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 153-158
页数 6页 分类号 TN304
字数 2812字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-324X.2004.01.025
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王华 桂林电子工业学院通信与信息工程系 98 463 13.0 17.0
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研究主题发展历程
节点文献
铁电薄膜
电滞回线
sol-gel工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无机材料学报
月刊
1000-324X
31-1363/TQ
16开
上海市定西路1295号
4-504
1986
chi
出版文献量(篇)
4760
总下载数(次)
8
总被引数(次)
61689
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