小方坯高速连铸结晶器温度场和应力场的有限元模拟

• 作者: 于沪平 王宝峰 谢延敏 阮雪榆 麻永林
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶器 连铸 有限元 温度场 应力场
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 727-731
• 页数: 5页
• 分类号: TF777.3|TP391.9
• 字数: 3176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2004.09.013

摘要

在高效连铸过程中,结晶器的传热效率起着至关重要的作用.根据小方坯结晶器的传热特点,应用三维非稳态有限元传热数学模型对小方坯结晶器在浇注过程中的温度进行了模拟,获得结晶器温度场分布及变化情况;同时利用六面体八节点单元,建立结晶器的三维应力模型,利用小方坯结晶器温度场的计算结果,模拟了不同结晶器铜板厚度的应力,结晶器壁越薄,变形越严重,应力越大.结果表明,合适的结晶器厚度为10mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宝峰		128	955	16.0	21.0
2	麻永林		214	926	12.0	16.0