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摘要:
以SiC超细粉为原料,采用热等离子体PVD(TPPVD)法快速制备了SiC膜,最大沉积速度达到138nm/s.为了降低SiC膜的电阻率,提高其热电性能,采用向等离子体中通入N2的方法对SiC膜进行了掺杂.用扫描电子显微镜、X射线衍射和X射线光电子谱对薄膜的形貌和结构进行了观察和分析.实验测定了SiC膜掺杂前后的热电性能并与SiC烧结体的结果进行比较.实验结果表明:向等离子体中导入N2是对SiC膜进行掺杂的有效方法,但同时也显著影响SiC膜的形貌、成分和沉积速度.未进行氮掺杂和经过氮掺杂后的SiC薄膜的(S2/ρ)值在973K时分别达到160μW/(m·K2)和1000μW/(m·K2),是SiC烧结体的5.3倍和33倍.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 氮掺杂SiC厚膜的制备及其热电特性
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 碳化硅 薄膜 PVD 热电性能
年,卷(期) 2004,(8) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 961-966
页数 6页 分类号 TN304.2+4
字数 3050字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.08.014
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王新华 浙江大学材料系 55 287 10.0 13.0
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
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大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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