Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失

• 作者: 晁月盛 朱荣 李勇 李守新 李明扬
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu单晶体 驻留滑移线 驻留滑移带 渗透力 分段相消
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 467-470
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.8|TG113.25
• 字数: 2668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.05.005

摘要

在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB).在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晁月盛	东北大学材料物理系	51	296	12.0	14.0