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摘要:
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浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
压力传感器的温度补偿
压力传感器
温度补偿
零点漂移
单片机
A/D转换
耐高温微型压力传感器设计
压力传感器
SOI芯片
梁膜结构
耐高温
压力传感器在汽车上的应用
微机电
陶瓷电容
硅应变片
压力传感器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 采用有机晶体管的可剪贴压力传感器
来源期刊 自动化信息 学科 工学
关键词 可剪贴压力传感器 有机晶体管 高分子有机材料 喷墨技术 东京大学
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46
页数 1页 分类号 TP212
字数 语种
DOI
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2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
可剪贴压力传感器
有机晶体管
高分子有机材料
喷墨技术
东京大学
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
自动化信息
月刊
1817-0633
成都市小南街123号冠城花园檀香阁3-1
出版文献量(篇)
5766
总下载数(次)
16
总被引数(次)
0
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