绿色封装环氧塑封料研究

• 作者: 成兴明
• 来源期刊: 半导体技术
• 关键词: 绿色封装 环氧塑料 环境保护
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 2-5,24
• 页数: 5页
• 字数: 3200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.08.002

摘要

为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质.2006年7月1日为最后执行日期.为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成兴明		4	5	2.0	2.0