纳米材料组装的研究进展

• 作者: 张向超 杜春芳 杨华明 杨武国 黄承焕
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 纳米材料 分子组装 介孔组装 结构表征 机理
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 字数: 5393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.08.008

摘要

介绍了纳米材料组装体系的种类和特点,以及分子组装技术的发展过程和研究现状.重点阐述了介孔材料组装精细单质、硫化物、氧化物和复合纳米颗粒的相关技术和功能化特性,总结了纳米材料组装体系的表征方法,探讨了纳米材料自组装和他组装的机理,并展望了该领域的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨华明	中南大学资源生物学院无机材料系	104	1559	24.0	33.0
2	张向超	中南大学资源生物学院无机材料系	12	178	8.0	12.0
3	杨武国	中南大学资源生物学院无机材料系	10	160	6.0	10.0
4	黄承焕	中南大学资源生物学院无机材料系	5	96	4.0	5.0
5	杜春芳	中南大学资源生物学院无机材料系	8	173	6.0	8.0