MEMS器件真空封装模型模拟

• 作者: 朱锐 程迎军 罗乐 许薇
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 真空封装 模型 模拟
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TP15
• 字数: 3019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2004.12.030

摘要

结合典型的MEMS器件真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了MEMS器件真空封装的数学物理模型,确定了其数值模拟算法.据此,对一封装示例进行了计算,获得了真空回流炉内干燥箱及密封腔体真空度的变化情况,实现了MEMS器件真空封装工艺过程的参数化建模与模拟.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程迎军		2	14	2.0	2.0
2	许薇		2	14	2.0	2.0
3	朱锐		1	9	1.0	1.0
4	罗乐		1	9	1.0	1.0