美国半导体器件QML状况报告

• 作者: 张素娟 胡睿 许桂芳
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: QML 分立器件 混合集成电路 单片集成电路
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN30
• 字数: 1279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.01.005

摘要

在目前国内的电子装备中,使用了大量的进口电子元器件,因此对进口元器件的采购一直影响着研制工作的进度、成本及可靠性.本文介绍了美国国防部供应中心最新公布的半导体器件(分立器件、混合集成电路、单片集成电路)QML厂商、生产线以及产品的实际状况等.