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导电镀银铜粉油墨的研发
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摘要：
随着电子科技的高速发展,人们对印制集成电路板的要求越来越高,同时对印制集成电路的导电油墨也提出了更高的要求.论述了导电镀银铜粉油墨的现状、性能、制备以及开发前景.
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丝网印刷
主办单位：
中国丝网及制像协会
北京市印刷技术研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1002-4867
CN：
11-2348/TS
开本：
大16开
出版地：
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
邮发代号：
创刊时间：
1983
语种：
chi
出版文献量（篇）
4822
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