IC封装模流道平衡CAE应用

• 作者: 傅意蓉 曹阳根 王元彪
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 流道平衡 CAE
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 塑封模技术
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TG7
• 字数: 1120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3508.2004.04.020

摘要

分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态.用CAE软件对流道的平衡进行分析模拟,优化浇注系统,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹阳根		38	130	7.0	8.0
2	王元彪		3	19	2.0	3.0
3	傅意蓉		2	12	1.0	2.0