热处理对铜基形状记忆合金晶粒大小和相变点的影响

• 作者: 刘丽华 沈红节 陈九磅
• 来源期刊: 合肥工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 热处理工艺 形状记忆合金 晶粒大小 相变点
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 321-324
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.5
• 字数: 2577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5060.2004.03.023

摘要

为了探讨不同热处理工艺对材料晶粒大小和Ms点的影响规律,对成分一定的铜基形状记忆合金(Cu-Mn-Al-Zn-Zr)制成的试样进行不同的热处理,分别采用金相法及电阻法对晶粒平均直径d和相变点Ms进行测定.结果表明,热处理对合金的晶粒大小和相变点影响较大,Ms与d-1/2之间存在线性关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈九磅	合肥工业大学材料科学与工程学院	24	79	5.0	6.0
2	刘丽华	合肥工业大学材料科学与工程学院	11	61	5.0	7.0
3	沈红节	合肥工业大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0