远程升级闪存的DSP控制器

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 远程升级 闪存 DSPIC30F DSP控制器 散热性能 美国微芯科技公司 电路板 小封装 QFN封装 引脚
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 页码范围: i002
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

美国微芯科技公司(Microchip Technology)公司日前发布其首款采用66mm、28引脚QFN封装的数字信号控制器(DSC)dsPIC30F2010MMG。这种小封装器件的性能达到了30MIS，能以有限的电路板空间为工程师提供功能强大、散热性能良好的没计方案。