镍浆在厚膜湿敏电阻器上的应用研究

• 作者: 孙连霞 常柏灵 曹波 王希忠
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镍浆 厚膜 湿敏电阻器 方电阻 附着强度
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 29-30,34
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 1003字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2004.09.011

摘要

介绍镍浆料和厚膜湿敏电阻器的制备工艺.用镍浆制成厚膜湿敏电阻器的电极,并将该种厚膜湿敏电阻器的湿敏特性与采用贵金属浆料制成的同类厚膜敏电阻器进行比较,湿敏电阻器的湿敏特性完全一致,且镍浆在方电阻、附着强度等性能优于贵金属浆料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王希忠		49	264	8.0	14.0
2	常柏灵		2	3	1.0	1.0
3	孙连霞	哈尔滨工业大学航天学院	3	13	2.0	3.0
4	曹波		2	3	1.0	1.0