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摘要:
阐述了网版印刷印料无铅化的必要性和可行性,介绍了无铅印料的现状和发展.提出了无铅印料的配方及性能要求,说明了无铅印料在倒装芯片与表面贴装中的应用.
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文献信息
篇名 网版印刷使用无铅印料势在必行
来源期刊 丝网印刷 学科 工学
关键词 网版印刷 表面贴装 印料 环境保护
年,卷(期) 2004,(9) 所属期刊栏目 材料与设备
研究方向 页码范围 31-37
页数 7页 分类号 TS8
字数 8514字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
网版印刷
表面贴装
印料
环境保护
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
丝网印刷
月刊
1002-4867
11-2348/TS
大16开
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
1983
chi
出版文献量(篇)
4822
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3
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2431
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