软交换设备之间互通的研究和实现

• 作者: 晏宪华 朱木成 袁鑫昌
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 软交换设备 互通 SIP SIP-T BICC ISUP
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 网络、通信与安全
• 页码范围: 154-156,160
• 页数: 4页
• 分类号: TP311
• 字数: 5261字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-8331.2004.15.049

摘要

首先简要介绍了软交换的定义和功能,接着阐明了软交换设备的组网结构、实现软交换设备互通的两种协议,即:SIP-T和BICC,并对其进行了分析和比较,然后给出了用SIP-T实现软交换设备间互通的典型流程以及ISUP和SIP在消息级和参数级的映射和转化方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁鑫昌	武汉邮电科学研究院烽火科技学院	5	22	3.0	4.0
2	晏宪华	武汉邮电科学研究院烽火科技学院	6	25	3.0	5.0
3	朱木成	武汉邮电科学研究院烽火科技学院	2	21	2.0	2.0