功率半导体应用专栏（连载）——（三）新一代的ISOPLUS247^TM功率封装简介

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 分立型功率半导体器件 ISOPLUS247^TM 封装 功率器件 高压绝缘装配系统
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 63-64
• 页数: 2页
• 分类号: TN303

摘要

IXYS公司发明了一种新的、可用于所有分立型功率半导体器件的绝缘塑料壳封装，这将改变功率器件安装到散热器上的方式。新的ISOPLUS247^TM内部绝缘的装配片可以达到2500V(有效值)的绝缘等级。这种封装的尺寸与标准的JEDEC TOI247相同，并且使用表面压装配，没有装配螺丝孔。如图1所示，原先的铜导线结构已换成直接铺铜(DCB)的铝基板，这将具有高热传导性和高电气绝缘(2500V)。