有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究

• 作者: 张奇 桑文斌 滕建勇 金玮
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: SCSP 溢出高度 分层 有限元方法
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 232-236
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 2693字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.02.021

摘要

利用有限元分析方法对SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究.对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析,模拟结果能很好地和实验结果相吻合.为了有效减少由热应力引发产生的分层,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	桑文斌	上海大学材料科学与工程学院	53	535	15.0	20.0
2	金玮	上海大学材料科学与工程学院	4	55	3.0	4.0
3	张奇	上海大学材料科学与工程学院	6	79	6.0	6.0
4	滕建勇	上海大学材料科学与工程学院	8	49	4.0	7.0