陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究

• 作者: 孟庆森 窦林萍 薛锦
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 固体电解质 陶瓷 金属 铝基复合材料 场致扩散连接
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TG453.9
• 字数: 3387字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2004.01.003

摘要

采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和β"-氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验.采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构.研究认为,结合区为金属-氧化物过渡区-陶瓷的结构形式,过渡区由表层过渡区和亚表层过渡区构成;连接过程主要包括静电键合和固相扩散接合两个阶段,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要机制,温度、电压和陶瓷(玻璃)的离子导电性是界面氧化物固相扩散接合的基本条件;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛锦	西安交通大学焊接研究所	99	930	19.0	24.0
2	窦林萍	太原理工大学材料学院	5	27	3.0	5.0
3	孟庆森	太原理工大学材料学院	92	422	11.0	16.0