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文献信息
| 篇名 | 东芝为功率半导体设备提供无铅封装 | ||
| 来源期刊 | 电器制造商 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 功率半导体设备 无铅封装 整流器 东芝公司 | ||
| 年，卷（期） | dqzzs_2004,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 74 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TM461 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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功率半导体设备
无铅封装
整流器
东芝公司
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相关学者/机构
期刊影响力
电器制造商
主办单位：
中国轻工业出版社
中国家用电器协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-6242
CN：
CN 11-4018/TM
开本：
出版地：
北京市宣武门外椿树园15号楼A201
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1361
总下载数（次）
6
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