TMS320C6000系列DSPs板级设计分析

• 作者: 刘岚 熊承煜
• 来源期刊: 微机发展
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘定义 多层板 高密度布线 SMD工艺
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 应用开发
• 页码范围: 53-54,119
• 页数: 3页
• 分类号: TN911.72
• 字数: 1849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2004.05.019

摘要

德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘岚	武汉理工大学信息工程学院	62	404	12.0	19.0
2	熊承煜	武汉理工大学信息工程学院	2	7	2.0	2.0