盐雾对集成电路性能的影响

• 作者: 朱卫良 杜迎
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 盐雾 陶封 腐蚀
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 56-58,55
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 2752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.05.017

摘要

主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜迎	无锡微电子科研中心四室	1	0	0.0	0.0
2	朱卫良	无锡微电子科研中心四室	2	2	1.0	1.0