对SoC芯片全面验证的仿真结构的研究

• 作者: 梁锋 邵志标 雷绍充
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 验证 仿真 伪随机测试 软硬件协同验证
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与开发
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 3045字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.04.033

摘要

研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法.该方法对SoC和复杂的板机系统进行可测性设计的优化验证,大大降低测试成本,缩短了系统开发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵志标	西安交通大学电子与信息工程学院	42	180	9.0	10.0
2	雷绍充	西安交通大学电子与信息工程学院	17	53	5.0	7.0
3	梁锋	西安交通大学电子与信息工程学院	3	18	2.0	3.0