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摘要:
微弹簧是一种重要的微电子机械系统(MEMS)器件,它可以为微传感器和微执行器提供弹性驱动力.我们采用UV-LIGA技术制备出S型镍平面微弹簧,并使用ANSYS对微弹簧的力学性能进行了模拟.为测试微弹簧的力学性能,研制了1台微弹簧力学性能测试装备.测试结果表明,微弹簧可以满足设计需要.另外,通过比较得出:ANSYS对微弹簧力学性能的模拟结果是较为准确的,可以作为进一步优化微弹簧设计的基础,以满足MEMS的需要.
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文献信息
篇名 S型MEMS平面微弹簧的制备和表征研究
来源期刊 新技术新工艺 学科 工学
关键词 微弹簧 ANSYS UV-LIGA
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 机械加工与自动化
研究方向 页码范围 19-21
页数 3页 分类号 TH135
字数 2588字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-5311.2004.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李建华 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室 336 2966 25.0 36.0
2 陈迪 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室 38 301 8.0 16.0
3 朱军 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室 52 663 14.0 25.0
4 石磊 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室 90 467 14.0 16.0
5 倪智萍 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室 5 54 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
微弹簧 ANSYS UV-LIGA
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
新技术新工艺
月刊
1003-5311
11-1765/T
大16开
北京车海淀区车道沟10号院科技1号楼804室
2-396
1979
chi
出版文献量(篇)
8183
总下载数(次)
16
总被引数(次)
30326
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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