T形结构在位测量薄膜中残余张应力的理论研究

• 作者: 何世堂 徐方迁 徐联
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 应力 膜 变形
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 597-600
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.07
• 字数: 2065字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.05.023

摘要

给出了考虑梁的轴向载荷情况下理论计算公式的推导过程,在变形较大时两种公式计算结果最大相差9.65%.用LPCVD技术制作了几种大小不同的T形梁结构,给出了残余张应力与杨氏模量比值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐方迁	中国科学院声学研究所	6	5	1.0	2.0
3	何世堂	中国科学院声学研究所	74	236	8.0	12.0
4	徐联	中国科学院声学研究所	7	46	3.0	6.0