重掺硅衬底材料中氧沉淀研究进展

• 作者: 刘彩池 张红娣
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 重掺硅 氧沉淀 掺杂剂 退火
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.3
• 字数: 3656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.06.023

摘要

对国内外在重掺硅中氧沉淀方面的研究做了综合阐述,对氧沉淀研究现状和存在问题进行了讨论,同时就热处理,掺杂剂对氧沉淀的影响做了浅析,使人们对重掺硅衬底中氧沉淀这一领域有更深的认识.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彩池	河北工业大学半导体材料研究所	63	305	11.0	14.0
2	张红娣	河北工业大学半导体材料研究所	3	56	2.0	3.0