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摘要:
研究了4H-SiC MESFET器件的电学击穿特性和热学稳定性.建立了金属半导体场效应晶体管器件二维数值模型,分析了雪崩碰撞离化效应、隧穿效应和热效应在器件击穿中的作用.综合考虑了栅极偏置、自热效应等因素对击穿的影响.采用准静态方法,求解瞬态偏微分方程组,分析了器件的耐热耐压性能和可靠性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 4H-SiC功率MESFET的击穿特性
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 SiC 击穿特性 金属半导体场效应晶体管
年,卷(期) 2004,(9) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1132-1136
页数 5页 分类号 TN386
字数 2952字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.09.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张义门 西安电子科技大学微电子所 129 835 15.0 21.0
2 杨林安 西安电子科技大学微电子所 17 95 6.0 9.0
3 张玉明 西安电子科技大学微电子所 126 777 15.0 20.0
4 吕红亮 西安电子科技大学微电子所 18 88 5.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
SiC
击穿特性
金属半导体场效应晶体管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:National Basic Research Program of China
官方网址:http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:农业
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