基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
据《科技报》日前报道,我国第一颗拥有自主知识产权的第三代手机(3G)芯片在上海研制成功,并在今年内可实现产业化。据悉,这一项目前已列入信息产业部和科技部3G产业基金项目。
推荐文章
手机芯片国产化现状与趋势分析
芯片
国产化
大规模集成电路
芯片设计
芯片制造
存储芯片
江苏研制成功智能型固体垃圾粉碎设备
粉碎设备
固体垃圾
智能型
江苏
自动上下料
自动分拣
成套设备
自动筛选
低内阻超级电容器极片研制成功
超级电容器
极片
内阻
科技成果鉴定
自主知识产权
湖南省
科技厅
新技术
我国首台兆瓦级高温超导电机研制成功
超导电机
兆瓦级
高温
自主知识产权
稳定运行
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 国产首颗3G手机芯片研制成功
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 研制成功 单芯片 手机 自主知识产权 基金项目 实现产业化 信息产业部 电源管理 科技报 高科技园区
年,卷(期) 2004,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 49-49
页数 1页 分类号 TN929.53
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
研制成功
单芯片
手机
自主知识产权
基金项目
实现产业化
信息产业部
电源管理
科技报
高科技园区
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导