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摘要:
据《科技报》日前报道,我国第一颗拥有自主知识产权的第三代手机(3G)芯片在上海研制成功,并在今年内可实现产业化。据悉,这一项目前已列入信息产业部和科技部3G产业基金项目。
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文献信息
篇名 国产首颗3G手机芯片研制成功
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 研制成功 单芯片 手机 自主知识产权 基金项目 实现产业化 信息产业部 电源管理 科技报 高科技园区
年,卷(期) 2004,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 49-49
页数 1页 分类号 TN929.53
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研究主题发展历程
节点文献
研制成功
单芯片
手机
自主知识产权
基金项目
实现产业化
信息产业部
电源管理
科技报
高科技园区
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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