电子封装中极易出现的几个问题

• 作者: 戎蒙恬 褚骏
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 焊接 成型 偏位 支架 黑胶 跳线 焊锡下流
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 元器件装配
• 页码范围: 82-84
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 3413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2004.07.024

摘要

微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业,与前面两个环节相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多.本文论述了封装制程中经常出现的问题,分析了它们产生的原因和可能造成的危害,并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戎蒙恬	上海交通大学电子工程系	229	1198	15.0	22.0
2	褚骏	上海交通大学电子工程系	1	19	1.0	1.0