电子元件封装用导电胶的研究进展

• 作者: 吴希俊 吴海平
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 导电胶 导电机理 无铅连接 微电子组装
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 本期专题:电子封装材料
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 字数: 4427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.06.025

摘要

导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴海平	浙江大学材料物理与微结构研究所	1	15	1.0	1.0
2	吴希俊	浙江大学材料物理与微结构研究所	29	270	10.0	16.0