氮化铝陶瓷与铜界面热阻回归分析仿真模型

• 作者: 徐征 王建 王惠龄 陈进
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 界面热阻 回归分析 仿真 氮化铝 铜
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 建模与验模(M&S/VV&A/T&E)
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9348.2004.11.011

摘要

固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析,建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型,仿真结果与实验数据有较好的一致性.该文研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈进	华中科技大学制冷与低温工程研究所	16	98	6.0	8.0
2	王惠龄	华中科技大学制冷与低温工程研究所	53	581	13.0	21.0
3	王建	华中科技大学制冷与低温工程研究所	27	181	7.0	12.0
4	徐征	武汉理工大学自动化学院	9	46	4.0	6.0