阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

• 作者: 吴玉道 李晋 王春亮 苏立民
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 复合镀层 阴极电流密度
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2004.01.016

摘要

随着现代工业的发展,材料的单一功能已难以满足要求,为此,采用复合电沉积技术,沉积含有弥散硬质相SiC的复合镀层.研究了当pH值、阴阳极间距及面积比一定时,阴极电流密度与温度的关系,阴极电流密度对沉积速度、内应力、镀层硬度及SiC含量的影响.试验结果表明,当阴极电流密度在8～10A/dm2时,镀层沉积速度大,SiC含量较高,硬度高,内应力较小.本试验为完善Ni-SiC复合电镀工艺提供了试验数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晋		21	89	7.0	9.0
2	苏立民		3	33	3.0	3.0
3	吴玉道		6	53	4.0	6.0
4	王春亮		12	72	5.0	8.0