中国电信业投融资国际论坛举行

• 作者: 曹芳
• 来源期刊: 通信业与经济市场
• 学科: 工学
• 关键词: 中国电信业 投融资 北京 国际论坛 副秘书长 政府部门 首届 热点问题 海外 研究机构
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TN915

摘要

12月15日，首届中国电信业投融资国际论坛在北京开幕。届时，来自政府部门、电信业界、研究机构和海外投行的各界人士，将共同探讨中国电信业的投融资热点问题。笔者在论坛开幕的前夕，对中国通信学会副秘书长、中国电信业投融资国际论坛副主席王少生先生进行了笔访。