物理气相法制备材料芯片的发展

• 作者: 刘庆峰 刘茜 徐政 罗岚 许业文
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 组合材料芯片技术 物理气相顺序沉积 掩膜技术
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新技术
• 页码范围: 69-71,64
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 1852字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.02.020

摘要

组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法.要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征.其中材料芯片的制备是整个技术应用的前提,开发适用于高密度材料芯片制备的技术有着非常重大的意义.综述了无机功能材料芯片新的制备方法--物理气相顺序沉积,并简述了相关设备的特点和功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐政	同济大学材料科学与工程学院	160	2312	24.0	39.0
2	刘庆峰	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	29	202	8.0	13.0
3	刘茜	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	60	497	11.0	20.0
4	许业文		10	74	4.0	8.0
5	罗岚	同济大学材料科学与工程学院	11	108	7.0	10.0