利用虚拟仪器测试128×128热释电IRFPA ROIC参数

• 作者: 吕果林 薛联 袁祥辉 黄友恕
• 来源期刊: 重庆大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 读出电路 参数测试 虚拟仪器 热释电 红外焦平面阵列
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 163-166
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.76
• 字数: 2099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-582X.2004.04.041

摘要

利用热释电红外焦平面阵列(IRFPA)进行红外成像是非制冷红外成像的主要技术途径之一,虚拟仪器技术的应用对新型器件的研制起到了积极的推动作用.采用基于虚拟仪器技术的IRFPA读出电路(ROIC)的参数测试系统,对新研制的128×128热释电ROIC进行了测试,获得了不同IC硅圆片上的ROIC芯片的主要参数,其中直流放大倍数Gdc≈10×,不均匀性NU＜4.5%,动态范围Dr＞64dB.测试系统具有良好的扩展性,为获得清楚的128×128热释电红外热像提供了技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁祥辉	重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室	87	846	16.0	25.0
2	黄友恕	重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室	16	201	6.0	14.0
3	吕果林	重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室	17	149	6.0	11.0
4	薛联	重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室	20	88	6.0	8.0