离心渗铸充型过程中伴随有瞬态固化与再熔现象的流场变化规律

• 作者: 杨丽辉 田芩蔚 胡国新
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 离心渗铸 固化 再熔 传热 多孔介质
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 794-799
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-1157.2004.05.029

摘要

针对离心渗铸工艺中熔体浇注温度太高会带来铸件冶金质量下降问题,在充型过程中一般会发生金属熔液的瞬态固化与再熔现象,建立了旋转多孔介质内伴随有瞬态固化与再熔现象的渗流传热理论模型.通过理论分析获得了离心渗铸充型过程中瞬态压力分布计算公式,建立了不同区域界面的移动速率与温度间的耦合关系,分析了流场变化规律.结果表明:渗透前沿界面推移速度主要受离心渗透压力即渗透动力学因素的影响,而再熔界面推移速度主要受热导率和金属相变特性即材料热力学因素的影响,多孔预型体内发生的瞬态固化与再熔是决定充形过程中渗铸复合层能达到的最大厚度的重要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡国新	上海交通大学机械与动力工程学院	80	589	15.0	21.0
2	田芩蔚	上海交通大学机械与动力工程学院	10	51	4.0	6.0
3	杨丽辉	上海交通大学机械与动力工程学院	4	12	2.0	3.0