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芯片封装技术的发展演变
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摘要：
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CPU芯片封装技术的发展演变
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期刊影响力
电气时代
主办单位：
机械工业信息研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1000-453X
CN：
11-1244/TM
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-108
创刊时间：
1981
语种：
chi
出版文献量（篇）
7533
总下载数（次）
3
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