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日立参加通信展
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摘要：
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海信日立参加2011年山东暖通空调制冷学术年会
暖通空调制冷
山东聊城
学术年会
日立
海信
山东省
设计师
物联网、云计算等新技术将精彩亮相国际通信展
国际通信展
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中国国际展览中心
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新闻发布会
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日立SH3单片机最小系统的建立
日立SH3
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期刊影响力
世界电信
主办单位：
工业和信息化部电信科技情报研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
1001-4802
CN：
11-2379/TN
开本：
大16开
出版地：
中国北京市海淀区学院路40号
邮发代号：
82-693
创刊时间：
1988
语种：
chi
出版文献量（篇）
4723
总下载数（次）
2
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