镍电极镀钴基板表面状态分析

• 作者: 姜兆华 戴长松 王春雨 王殿龙
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀钴 表面状态 晶体形貌
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 能源和化学功能材料及其应用
• 页码范围: 1843-1845,1850
• 页数: 4页
• 分类号: TM910.3
• 字数: 1709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.z1.513

摘要

采用电镀钴的镍基板模拟电镀钴泡沫镍,用SEM、XPS和XRD分析手段,研究了镍电极不同荷电状态下基板材料的表面状态.结果表明,电极化成后镀钴基板表面生成物有CoOOH和Co(OH)2,并且充电状态下生成的CoOOH量多于放电状态;同时发现,化成后的镀钴基板表面生成新的晶体,而且充、放电两种状态下的晶体形貌不同,电极充放电过程中基板表面发生了相变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜兆华	哈尔滨工业大学应用化学系	152	1472	21.0	30.0
2	戴长松	哈尔滨工业大学应用化学系	57	529	13.0	20.0
3	王殿龙	哈尔滨工业大学应用化学系	55	546	13.0	20.0
4	王春雨	哈尔滨工业大学应用化学系	16	90	5.0	9.0