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移动交换子系统设计解读
GSM-R
移动交换子系统
工程
高速PCB过孔设计
PCB
信号完整性
过孔
高速DSP系统PCB的电磁兼容设计研究
DSP
PCB板
电磁兼容
电磁干扰
高速PCB的可靠性设计
高速数字系统
印制板
电源线
过孔
内容分析
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文献信息
篇名 高速电信交换子系统带来PCB设计的挑战
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(8) 所属期刊栏目 本期专题
研究方向 页码范围 137-139,142
页数 4页 分类号 TN92
字数 4542字 语种 中文
DOI
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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