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基于单总线温度检测的接口时隙分析
基于单总线温度检测的接口时隙分析
作者:
周伟
周冬婉
原文服务方:
现代电子技术
DS18S20
单总线
时隙
单总线通信协议
温度检测
摘要:
首先以DS18S20为例介绍了单总线技术的原理和信号处理方式,然后阐述了单总线技术的通信协议,并对单总线器件与微处理器间的通信进行接口时序分析.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
基于单总线温度检测的接口时隙分析
来源期刊
现代电子技术
学科
关键词
DS18S20
单总线
时隙
单总线通信协议
温度检测
年,卷(期)
2004,(17)
所属期刊栏目
监测与分析
研究方向
页码范围
86-88
页数
3页
分类号
TP336
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-373X.2004.17.033
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周伟
62
430
12.0
18.0
2
周冬婉
2
22
2.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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版权信息
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2014(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
DS18S20
单总线
时隙
单总线通信协议
温度检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
主办单位:
陕西电子杂志社
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-373X
CN:
61-1224/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1977-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
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