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文献信息
篇名 T3G打通第一个基于Modem芯片的TD-SCDMA系统级电话
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(12) 所属期刊栏目 无线设计与开发
研究方向 页码范围 122
页数 1页 分类号 TN92
字数 1768字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1023-7364.2004.12.035
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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